正裝COB發(fā)光面太大，倒裝COB光效太低，海迪科單色CSP-COB運用具有獨家專利技術(shù)的CSP，通過精密計算研發(fā)出的光源模塊以點到面涵蓋所有尺寸COB產(chǎn)品。具有去傳統(tǒng)支架，低熱阻，產(chǎn)品壽命長，高光密度等特點，可實現(xiàn)小體積光源模組實現(xiàn)最大的效能。
產(chǎn)品參數(shù)
電控方案：108V恒流非隔離
串并方案：36S1P
建議功率：18W
最大功率：27W
建議電流：150
最大電流：250
電壓：108V
色溫：4000k
光效：：150lm/W
顯指：90Ra
R9:50
正瞄準第三代半導(dǎo)體的高端領(lǐng)域，重點發(fā)展第三代半導(dǎo)體GaN（氮化鎵）高功率器件、先進顯示及未來照明，推進SiC（碳化硅）智能長晶裝備、晶體生長制造、晶圓材料加工制造、功率IC設(shè)計、外延芯片制造、功率芯片封裝測試以及終端應(yīng)用。
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