采用倒裝芯片，自主研發(fā)并受到國際或國內(nèi)相關(guān)法律法規(guī)保護技術(shù)涂布工藝制成

高可靠性，耐高溫高濕，散熱好，光衰小，無硫化

產(chǎn)品描述：運用HDK自主研發(fā)并受到國際或國內(nèi)相關(guān)法律法規(guī)保護技術(shù)，相同殼體下，相比傳統(tǒng)2835燈珠，整燈功率可提升30%

產(chǎn)品參數(shù)：

電流：60（mA）

電壓：3.0-3.2

功率：0.2

尺寸：0.68*0.38*03

光效：130

顯色指數(shù)：90