采用倒裝芯片，自主研發(fā)并受到國(guó)際或國(guó)內(nèi)相關(guān)法律法規(guī)保護(hù)技術(shù)涂布工藝制成

高可靠性，耐高溫高濕，散熱好，光衰小，無硫化

產(chǎn)品描述：運(yùn)用HDK自主研發(fā)并受到國(guó)際或國(guó)內(nèi)相關(guān)法律法規(guī)保護(hù)技術(shù)，相同殼體下，相比傳統(tǒng)2835燈珠，整燈功率可提升30%

產(chǎn)品參數(shù)：

電流：20（mA）

電壓：2.6-3.0

功率：0.06

尺寸：0.66*0.31*0.15

光效：130

顯色指數(shù)：90