高聚光、高功率、全色彩 、高密度、高可靠
正裝COB發(fā)光面太大，倒裝COB光效太低，海迪科單雙色CSP-COB運(yùn)用有獨(dú)家專利技術(shù)的CSP，通過精密的計(jì)算研發(fā)出的光源模塊以點(diǎn)帶面覆蓋所有尺寸COB產(chǎn)品，因其去傳統(tǒng)支架，所以具有低熱阻、產(chǎn)品壽命長、高光密度等特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)小體積光源模組實(shí)現(xiàn)大功率的效能。而雙色CSP-COB，可在色溫2700K-6000K之間任意調(diào)控光色，從而實(shí)現(xiàn)燈具的智能化、降低照明成本。
正瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體的高端領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)展第三代半導(dǎo)體GaN（氮化鎵）高功率器件、先進(jìn)顯示及未來照明，推進(jìn)SiC（碳化硅）智能長晶裝備、晶體生長制造、晶圓材料加工制造、功率IC設(shè)計(jì)、外延芯片制造、功率芯片封裝測(cè)試以及終端應(yīng)用。
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