WLCSP技術(shù)：首家晶圓規(guī)模芯片級封裝 海迪科自主研發(fā)的首家晶圓規(guī)模芯片級封裝WLCSP作為前沿的CSP技術(shù)，采用倒裝芯片，專利技術(shù)涂布工藝，具備高可靠性，耐高溫、高濕，散熱好，光衰小，無硫化，無黃邊、不掉帽，不漏藍(lán)光，適用于車用，背光，戶外光密度，智慧照明，全彩調(diào)光調(diào)色，燈帶Mini背光等應(yīng)用產(chǎn)品。 |
CSP-COB技術(shù)： 高聚光、高功率、全色彩 、高密度、高可靠 正裝COB發(fā)光面太大，倒裝COB光效太低，海迪科單雙色CSP-COB運(yùn)用有獨(dú)家專利技術(shù)的CSP，通過精密的計算研發(fā)出的光源模塊以點(diǎn)帶面覆蓋所有尺寸COB產(chǎn)品，因其去傳統(tǒng)支架，所以具有低熱阻、產(chǎn)品壽命長、高光密度等特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)小體積光源模組實(shí)現(xiàn)大功率的效能。而雙色CSP-COB，可在色溫2700K-6000K之間任意調(diào)控光色，從而實(shí)現(xiàn)燈具的智能化、降低照明成本。 |
類太陽光技術(shù)： 最健康的類太陽光 去藍(lán)光危害，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的節(jié)律調(diào)節(jié)，海迪科CoreSP白光技術(shù)成功突破專利封鎖，優(yōu)勢的專利技術(shù)帶來性能的全面領(lǐng)先，光效激增30%，可模仿太陽光實(shí)現(xiàn)特定時間的專屬太陽光源，可增加長波長藍(lán)光，有效去除有害短波藍(lán)光，是健康照明、護(hù)眼燈產(chǎn)品的最優(yōu)選擇。 |
mini背光技術(shù)： 擁有零光距mini背光、有光距mini背光、miniLED領(lǐng)先解決方案 40余項專利，其中美國發(fā)明專利一次性通過，技術(shù)全球領(lǐng)先，可用于PAD、筆電、手機(jī)、車載及大屏顯示。 |
正瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體的高端領(lǐng)域，重點(diǎn)發(fā)展第三代半導(dǎo)體GaN（氮化鎵）高功率器件、先進(jìn)顯示及未來照明，推進(jìn)SiC（碳化硅）智能長晶裝備、晶體生長制造、晶圓材料加工制造、功率IC設(shè)計、外延芯片制造、功率芯片封裝測試以及終端應(yīng)用。
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