首家晶圓規(guī)模芯片級封裝
海迪科自主研發(fā)的首家晶圓規(guī)模芯片級封裝WLCSP作為前沿的CSP技術(shù)，采用倒裝芯片，專利技術(shù)涂布工藝，具備高可靠性，耐高溫、高濕，散熱好，光衰小，無硫化，無黃邊、不掉帽，不漏藍(lán)光，適用于車用，背光，戶外光密度，智慧照明，全彩調(diào)光調(diào)色，燈帶Mini背光等應(yīng)用產(chǎn)品。
正瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體的高端領(lǐng)域，重點發(fā)展第三代半導(dǎo)體GaN（氮化鎵）高功率器件、先進(jìn)顯示及未來照明，推進(jìn)SiC（碳化硅）智能長晶裝備、晶體生長制造、晶圓材料加工制造、功率IC設(shè)計、外延芯片制造、功率芯片封裝測試以及終端應(yīng)用。
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