正瞄準第三代半導體的高端領域，重點發(fā)展第三代半導體GaN（氮化鎵）高功率器件、先進顯示及未來照明，推進SiC（碳化硅）智能長晶裝備、晶體生長制造、晶圓材料加工制造、功率IC設計、外延芯片制造、功率芯片封裝測試以及終端應用。
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