眾所周知，COB和CSP的確是近年來LED照明領(lǐng)域的重點(diǎn)關(guān)注對象，這兩種封裝形式在原來的基礎(chǔ)上取得了質(zhì)的突破，但在隨后的市場表現(xiàn)中，也暴露出了這樣或那樣的不足。我們不妨來逐一探討。

首先，先談?wù)凜OB，高光效和高顯指對于商業(yè)照明而言，是涉及根本的核心訴求，一方面要保證盡可能高的中心照度，也就是光通量；另一方面又要絕佳的色彩還原性，也就是顯色指數(shù)，可以說，這兩者缺少其一，都不能稱之為完美。然而市場實(shí)際表現(xiàn)如何呢？對很多COB產(chǎn)品而言，高光效和高顯指顯然是矛盾統(tǒng)一體，就像蹺蹺板的兩端，此消彼長。想提升顯指就要犧牲光效，從80顯指提升到90顯指，要犧牲15%的光效；從90顯指增加到97顯指，又要犧牲10%左右的光效。所以當(dāng)前市面上很多97高顯色指數(shù)，都普遍存在光通量不足的問題。

為此，海迪科依托自身的技術(shù)沉淀，推出了創(chuàng)新性技術(shù)CoreSP?。由于這項(xiàng)技術(shù)加持，我們讓相同色溫和顯指的倒裝COB實(shí)現(xiàn)了10%-15%的光效提升。在中心光通量上，海迪科全系97顯指的產(chǎn)品，甚至做到了略高于同行90顯指的產(chǎn)品。

局部的改觀帶來的提升是整體性的。由于光效提升，同等功率下產(chǎn)生的熱量少了，產(chǎn)品可靠性也獲得了加強(qiáng)。105℃下，LM-80測試顯示6000小時，我們的產(chǎn)品光衰保持在3%以內(nèi)。正是由于高光效，我們可以在4mm的發(fā)光直徑內(nèi)，12w的功率、3000K、90顯指的前提下，達(dá)到1300lm以上的光通量，這是許多國際大品牌都難以實(shí)現(xiàn)的。

我們推出的全光譜類太陽光C2OB?正是CoreSP?技術(shù)的結(jié)晶，高光效和高顯指同時提升、齊頭并進(jìn)，才實(shí)現(xiàn)了真正意義上的健康照明，這也很好地詮釋那句話——“越技術(shù)，悅自然”。

再來看看CSP，傳統(tǒng)的CSP在對SMD的革新上，具有不可磨滅的功勛。它相較于SMD封裝，具有低熱阻高耐溫的優(yōu)勢，同時發(fā)光角度可以達(dá)到接近180度，這在直下式面板燈、筒燈、天花燈等方面有明顯的應(yīng)用優(yōu)勢。即便是這樣，依然很難完全滿足日益增長的市場需求。

對此，海迪科推出了WLCSP（晶圓規(guī)模芯片級封裝）技術(shù)。WLCSP相對于傳統(tǒng)CSP來說，把封裝工藝向芯片工藝又向前道芯片工藝推進(jìn)了一步，我們在晶圓規(guī)模上，還沒有分Bin的前道工序，就已經(jīng)開始CSP封裝。更加耐高溫高濕是WLCSP的核心優(yōu)勢，這在戶外應(yīng)用，比如投光燈、泛光燈、舞臺燈等領(lǐng)域顯得尤為重要。其次，WLCSP黏附力更強(qiáng)，例如，當(dāng)數(shù)碼點(diǎn)陣涂抹了一層環(huán)氧硅脂后，它不會因?yàn)閼?yīng)力而造成膠體脫落。此外，WLCSP工藝可以得到不漏藍(lán)光的純單色CSP，光品質(zhì)更優(yōu)，同時，WLCSP的尺寸比傳統(tǒng)CSP還要小，這在透明顯示屏、數(shù)碼點(diǎn)陣、超薄數(shù)碼管等方面的應(yīng)用更加自如，靈活多樣。

不論是COB還是CSP，我們一直以來都給予了高度的重視和足夠的資金、技術(shù)傾斜，才做出了今天的一些成果。我們推出的C2OB?和WLCSP，對傳統(tǒng)的COB和CSP作出了顯著提升，也補(bǔ)齊了一些短板，但文字表述比較有限，不能直觀地展現(xiàn)這兩款產(chǎn)品的真實(shí)技術(shù)水準(zhǔn)，感興趣的朋友可以來本屆廣州國際照明展2.2G38展位現(xiàn)場交流，屆時，我們還將在行家Talk 2019上帶來相關(guān)對話，歡迎業(yè)界朋友們前來同臺互動。